LEENO提供优化的测试座解决方案，特别适用于器件制造工程或验证阶段，通过确保短的信号载体而获得出色的电气特性。LEENO拥有设计能力和制造装置，来将独特的导电结构粒子嵌入到硅橡胶中。



Specifications

Application
Memory, AP, CPU, GPU, etc.
Thickness
0.30mm~1.4mm
Pitch
≥0.27mm
Stroke
0.10mm~0.30mm