Products

LEENOはSpring Contact Probe、IC Test Socket, WLCSP Probe Card,
二次電池充放電用のProbe、及び医療検査設備の様な多様なテスト関連製品を提供します。
我々の強みは、オーダーメイドのSolutionを提供できる事です。
LEENOのより広範な製品群とサービスを確認する事ができます。

LEENO product line >

Fine Pitch Spring Contact Probe and Micro Drilling

LEENO工業(株)は精度の高いCNC設備を使って 75μmまでのFine pitch Probeを製作しています。 Fine pitch Solutionは最先端の技術を利用して30μm Hole sizeのHousing(Socket)と一緒に提供できます。 ProbeとHousingともに実際のTest Fieldから量産能力が検証されました。

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Fine Pitch Coaxial Probe

比類なき同軸構造技術、高精度の機械加工および組み立てにより、LEENOはファインピッチ（0.25mmまで）同軸プローブをお客様に提供しております。 High Bandwidth with Impedance Matched High Frequency up to 100GHz

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Coaxial Interface Probe Head

Application: Front End Module(Filters, Amplifiers, Switches, etc.) Features: SMAを通したCoaxial Systemの配置 → Coaxial Cable → Coaxial Socket(Spring Contact Probe) → Wafer Die (PCB Trace必要なし)。 Advantages: √ Signal間の完全な分離

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One Touch Socket

ワンタッチで基板に装着できるボルトレスソケット特別に設計された専用ジグを使用してPCBへのソケットの取り付けまたは取り外しによるダウンタイムの劇的な減少シンプルで簡単なメンテナンス

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Module Connector Test Socket & Probe

コネクタクリップの形状に応じて適用可能なプローブの2つの異なるタイプ、ArrowとFork（オスまたはメスタイプ）コネクタクリップに最適化された2点接触による高い歩留まり機械的安定性によりプローブの耐久性を向上

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RF Fine Pitch Probe

LEENOは、全長2mmの130umデバイスピッチなどのRFファインピッチスプリングコンタクトプローブのソリューションを提供できます。高周波試験用ファインピッチスプリングコンタクトソリューションは、高度な機械的/電子的研究開発技術、高精度の機械加工能力、および正確な組み立て能力によって開発されました。明確な機能と利点 ◆ 130〜150umピッチのHigh Pin Count RFプローブカード/ヘッド用の OAL2.0mmスプリングコンタクトプローブ。 ◆ Signal長1.75mm、高帯域幅テストに優れる性能。

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Fine Pitch Non Magnetic Probe

LEENOは、モバイル、自動車、産業などの早い検出とともに近接スイッチング、位置決め、または電流検出に使用されるホールIC /センサーの急速に拡大されているのテスト要件を満たすために、ファインピッチ非磁性スプリングプローブの開発に成功しました。このファインピッチの非磁性スプリングプローブは、プローブ自体が地球の自然磁場を乱す可能性を最小限に抑えることにより、DUTの正確な測定を保証します。 Custom-designed non-magnetic spring probes are available for device pitch of 200㎛ and larger.

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Logic Test Socket

多種のPackage (BGA, LGA, QFN, QFP, CSP, TSOP, SOPなど) に適合するTest SocketとPoP, Multi PARA Test SocketなどLogic Testに関するTotal Solutionを提供致します。

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Probe Head

最高加工技術で設計されたKelvin Probe Head は、耐久性や高電流が要求されるWaferテストに対応します。LEENO fine pitch probe 又は Cobra pinを適用した92um pitch, 3万ポイント以上のProbe Cardもご提供出来ます。

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RF Socket

独創的な技術力とCoaxial Solution、超精密加工能力でHigh Bandwidth, Impedance matching,40Ghzまでの周波数に対応するRF Test Socketを提供致します。

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Memory Test Socket

高性能の精密成型設備と特許技術で、多様なpackage領域やテスト環境に適合するメモリソケットのTotal Solutionを提供します。

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Elastomer Socket

シリコンと導電性の粒子で構成されたテストソケットで、High Speed、ボールダメージ防止、低荷重でも安定的な接触抵抗を持ち、高周波テストに適合なSolutionです。

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Camera Module Socket

CCM (Compact Camera Module Socket)は多様なSMDタイプにも適用可能で、コネクタ　クリップに正確なコンタクトができる機能を設けたTotal Interface solutionを提供します。

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SLT Socket

スマホ、タブレット、TV board、セットトップボックスなど、LEENOは多様なPackageに対する System Level Test Solutionを提供致します。

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Spring Contact Probe (ICT)

LEENOは1,000種以上の多様なスタンダードのICT probeを保有して、顧客から様々な選択に対応できますし、より最適化されたSolutionを提供する為、顧客希望仕様で製作も可能です。

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Semiconductor Probe

弊社の半導体パッケージテスト用スプリング　コンタクト　プローブを使用する事によって、LEENOのTotal Interface Solutionと共に多様なタイプのパッケージを検査できます。

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Medical Equipment

国際医療機器規定を遵守し、高精度精密工程技術を活用した医療用の超音波プローブを構成する核心部品を弊社で生産しています。

What we do

一貫製造工程

LEENOは精密加工から射出成型、メッキ、組立まで全工程を社内で行い、最高の品質管理、最短の納期を実現して顧客満足を達成致します。

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Precision Fabrication

Barrel Production

Spring Production

Reliability Test

Facilities and Branches

LEENOのGlobal Networkを構成している各DistributorやHQの詳細な位置および情報を確認できます。

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About Leeno

リノ工業は１９７８年に設立された、PCB、半導体IC検査装備用の必須部品メーカーです。最高の品質、速やかな対応、顧客満足度を目指し、技術と品質の革新を通じた市場のリーダーとしての地位を確立しました。自社ブランドであるリノピンとテストソケットは、ほぼすべての電子部品の製造工程に必要とされる製品です。弊社は製品の設計から精密加工、メッキ、組立に至る全工程を自社で製作する技術力を基に短納期を実現し、最先端の測定機器による徹底した製品管理と多品種少量生産体制の総合的な生産管理を通じて、急速に変化する国内外の市場環境と多様な顧客のニーズに対応できる最高の製品生産に注力しています。又、既存の技術と新しいアイテムの融合によって医療機器、エネルギー分野などに市場を拡大しています。

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