Wafer Level 테스트를 위한 Fine Pitch 대량의 핀 수의 프로브 헤드를 제공할 수 있습니다. 92μm Pitch 이상
이거나 핀 수가 30,000개 이상인 경우에도 사용 가능합니다.


Specifications

Contact Object
Bump, Pad, Cu-pillar, etc.
Pitch
≥92um