Memory Device Test Socket
고성능의 정밀 사출 장비와 특허된 기술을 통하여, LEENO는 모든 종류의 메모리 디바이스용 다양한
테스트 소켓을 제공할 수 있습니다.
Specifications
- Package Type
- BGA, TSOP etc.
- Pitch
- ≥0.27mm
- Socket Type
- GPS (Device Alignment System), Floating Type, Hybrid BK Type
PRODUCT SERIES
Package Type
BGA
Pitch(mm)
0.40
Socket Type
Floating Type
Package Type
BGA
Pitch(mm)
0.35
Socket Type
GPS Type / Guide Type
Package Type
BGA
Pitch(mm)
0.30
Socket Type
Hybrid BK Type / Device Guide Type
Package Type
BGA
Pitch(mm)
0.30
Socket Type
GPS Type / Guide Type
Package Type
BGA
Pitch(mm)
0.40
Socket Type
Floating Type / Device Guide Type
Package Type
TSOP
Pitch(mm)
0.50
Socket Type
Nand Flash Memory